近日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。

　　据了解，兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币鬼吹灯私服，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。

　　该项目将专注集成电路封装材料领域鬼吹灯私服鬼吹灯私服贝博ballbet体育，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力鬼吹灯私服，有效弥补我国半导体产业链的短板。

　　半导体封装基板也称封装载板鬼吹灯私服鬼吹灯私服，是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的讯号鬼吹灯私服鬼吹灯私服。能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料

　　类载板是在现有HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化贝博ballbet体育、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板，也是最适合和SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体贝博ballbet体育。

　　兴森科技期望通过本项目的建设，持续提升相关研发创新能力贝博ballbet体育，为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量，为促进我国半导体产业的继续高速发展，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区贝博ballbet体育，推动制造业高质量发展提供有力支撑。半导体保险元件贝博ballbet体育官方网站，贝博ballbet体育，半导体资源整合高端晶片核心技术！